提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨

• 作者: 任炜星 汪辉 邵一琼
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率多芯片模块 晶圆测试 晶圆重测 终测 临界成品率
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 1078-1081
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 字数: 4078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.11.007

摘要

根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提出了临界成品率的概念.建立了典型的成本模型,得出了临界成品率随芯片数量的变化趋势,并给出了单芯片、双芯片到4芯片的成本曲线和临界成品率,分别为89%,94%和98%.对于由某一封装原材料引起的模块低成品率,也存在临界成品率,建立了典型公式,阐明了如何计算这一临界成品率.针对功率多芯片模块的成品率问题主要集中在功率芯片的UIS和R_(dson)参数上,给出加强这两个参数的测试能力和准确性的方法建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪辉	上海交通大学微电子学院	33	81	4.0	7.0
2	邵一琼	上海交通大学微电子学院	1	0	0.0	0.0
3	任炜星	上海交通大学微电子学院	1	0	0.0	0.0