无氰沉金工艺的实践

• 作者: 唐娇 徐玉霞 李德良 董振华 董明琪 高林军 黄兰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰金盐 无氰沉金工艺 黑焊盘
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 189-192,216
• 分类号: TN41
• 字数: 3434字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.001

摘要

介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强.无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德良	中南林业科技大学环境工程研究所	44	491	12.0	21.0
2	高林军		3	7	2.0	2.0
3	董振华		2	5	2.0	2.0
4	唐娇	中南林业科技大学环境工程研究所	3	7	2.0	2.0
5	徐玉霞	中南林业科技大学环境工程研究所	3	5	2.0	2.0
6	董明琪	中南林业科技大学环境工程研究所	4	19	2.0	4.0
7	黄兰	中南林业科技大学环境工程研究所	1	2	1.0	1.0