PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善

• 作者: 张军杰 韩启龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 翘曲 排版设计 生产控制 定位孔距
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 284-288
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4310字
• 语种: 中文

摘要

主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题，通过对翘曲的原因进行分析，从PCB制作的角度出发，从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面入手，经过一系列的实验模拟验证，找出PCB在线翘曲的主要影响因素，优化PCB的设计及生产控制，解决PCB在组装过程中的翘曲问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张军杰		7	20	3.0	4.0
2	韩启龙		8	20	3.0	4.0