镀金引线SMD焊接工艺方法探讨

• 作者: 吴夏凯 周承平 杨艺峰 车飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金 引脚 焊点 质量分析
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 218-221,248
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3849字
• 语种: 中文

摘要

随着武器系统高可靠性要求的不断加强和国产电子元器件基础水平的不断提高，越来越多的陶瓷封装军用SMD开始应用于型号产品。该类器件的引线多采用镀金工艺，焊接时必须进行除金处理。用四种焊接工艺方法对镀金引脚器件焊接，对比分析器件焊点的焊接质量，得出镀金引脚器件最佳焊接工艺方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨艺峰		4	13	2.0	3.0
2	车飞		4	1	1.0	1.0
3	周承平		1	1	1.0	1.0
4	吴夏凯		1	1	1.0	1.0