微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究

• 作者: 戴立强 绍登云 蓝博 陈以钢
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 MLCC DPA 无损伤焊接
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2400字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.012

摘要

多层陶瓷电容器（MLCC）在微波模块或组件电子装联焊接过程中，经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式，制备样品，进行DPA分析，发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大，从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理，给出了MLCC无损伤的焊接方式。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈以钢		5	9	2.0	2.0
2	戴立强		2	4	1.0	2.0
3	绍登云		1	0	0.0	0.0
4	蓝博		1	0	0.0	0.0