高密度超多芯连接器组装工艺研究

• 作者: 何冬梅 张涛 肖剑锋
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度超多芯连接器 微小焊接间隙 波峰焊接
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.010

摘要

为了适应电子产品小型化和高密度集成要求，高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因，传统手工焊接方法很难满足其焊接质量要求。对高密度超多芯连接器组装方法进行了研究。通过焊接工艺优化，成功实现了焊接间隙0.08 mm的LRMS系列连接器可靠焊接，一次组装合格率达到98%以上。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张涛	中国电子科技集团公司第二十九研究所	56	95	7.0	7.0
2	肖剑锋	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	7	2.0	2.0
3	何冬梅	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	2	1.0	1.0