玻璃管LED模组的热性能研究

• 作者: 吴懿平 杨卓然 王奋成
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 连接器 表面贴装 焊接故障 无铅器件
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3,62
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.001

摘要

提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明：玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是外壁等因素对于管状玻璃LED光源的结温影响很小；当玻璃管两头都不封口时，芯片结温随着玻璃管壁厚的增加先降低后升高，若管径为17 mm，其最佳的壁厚为4 mm；当玻璃管底部封口时，芯片结温随着壁厚的增加而降低；对于直径为17 mm、长度为45 mm、壁厚为1 mm的玻璃管，且玻璃管光源轴线与竖直方向的夹角α为30°时，LED芯片的结温最低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料科学与工程学院	79	771	16.0	24.0
2	杨卓然		5	36	3.0	5.0
3	王奋成	华中科技大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0