基于LTCC的原位加热焊接工艺研究

• 作者: 刘志辉 岳帅旗 徐洋
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 自给式 气密焊接
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 319-322
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.003

摘要

在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求，目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺，可用于低温共烧陶瓷基板金属微框的选择性焊接和快捷返修。研究了集成热源电阻器的设计、仿真、制作、空载测试、微框焊接及返修。结果表明，原位加热焊接微框的气密性完全满足国军标的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志辉		7	42	4.0	6.0
2	徐洋		8	39	4.0	6.0
3	岳帅旗		5	23	3.0	4.0