微波功率芯片真空焊接工艺研究

• 作者: 寇亚男 崔洪波 罗头平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波功率芯片 真空焊接 金锡共晶焊接
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 225-227
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1737字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.011

摘要

使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥，增加了焊接夹具的设计与制作难度，同时也增加了生产过程中的操作难度，因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功率芯片的相关问题，重点介绍了真空焊接原理和真空焊接工艺设计，根据实验结果总结和分析了影响焊接质量的因素。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔洪波	南京电子器件研究所模电事业部	3	20	2.0	3.0
2	寇亚男	南京电子器件研究所模电事业部	4	44	3.0	4.0
3	罗头平	南京电子器件研究所模电事业部	1	17	1.0	1.0