CO2激光切割LTCC基板工艺技术研究

• 作者: 宋夏 王志勤 王运龙 邱颖霞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CO2激光 LTCC基板 切割
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 144-148,181
• 页数: 6页
• 分类号: TN45
• 字数: 4005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.03.006

摘要

针对LTCC基板进行CO2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以及CO2激光的热效应对LTCC表层导体形貌及附着力的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱颖霞	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	94	5.0	9.0
2	宋夏	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	32	4.0	4.0
3	王志勤	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	33	3.0	5.0
4	王运龙	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	9	2.0	2.0