铝合金壳体激光封焊工艺参数对其气密性影响

• 作者: 孙乎浩 王成 陈澄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 激光封焊 正交实验 气密性
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 342-344
• 页数: 3页
• 分类号: TG456
• 字数: 1350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.010

摘要

为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性，激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对铝合金壳体气密性的影响。结果表明：在实验的参数范围内，焊接速度影响最大，激光功率影响最小，使用最优的工艺参数进行激光封焊实验，壳体的漏气率最小，达到6.5×10-10 Pa·m3/s，气密性最优。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	5	28	4.0	5.0
2	陈澄	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	7	29	4.0	5.0
3	孙乎浩	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	5	26	4.0	5.0