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摘要:
手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的选取和划胶图形的设计确保自动贴片良好完成,并对试验样品进行镜检和X-射线检测,完全满足产品要求。微波多通道T/R组件可以实现自动贴片工艺。
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内容分析
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文献信息
篇名 微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微波组件 自动贴片 可靠性
年,卷(期) 2016,(4) 所属期刊栏目 微组装 SMT PCB
研究方向 页码范围 225-227,248
页数 4页 分类号 TN605
字数 2259字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘波 21 58 4.0 7.0
2 崔洪波 8 22 3.0 4.0
3 侯相召 2 4 1.0 2.0
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
微波组件
自动贴片
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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