振动载荷下电路板级焊点失效信号表征及分析

• 作者: 景博 汤巍 盛增津 胡家兴 董佳岩 黄以锋
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 简谐振动 加速失效实验 电信号 失效模式 多项式
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 315-320
• 页数: 6页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.04.013

摘要

针对板级焊点在振动载荷下的失效问题,搭建了具有焊点电信号监测功能的振动加速失效实验平台,在定频定幅简谐振动实验的基础上,对表征信号进行分析,通过电阻信号峰值标定焊点的失效程度.实验结果表明,焊点失效初期呈现为3个阶段,每个阶段包含电阻变化的平缓区间和陡变区间.随着3个阶段的改变,焊点低阻值区间振动循环数递减,焊点高阻值区间振动循环数递增.在此基础上,以电阻均值表征焊点平均失效程度,建立了表征焊点振动疲劳寿命的多项式模型,可以描述不同阶段焊点阻值和振动循环数的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景博	空军工程大学航空航天工程学院	126	1068	17.0	26.0
2	黄以锋	空军工程大学航空航天工程学院	37	328	11.0	16.0
3	汤巍	空军工程大学航空航天工程学院	12	102	5.0	10.0
4	盛增津	空军工程大学航空航天工程学院	20	56	5.0	6.0
5	董佳岩	空军工程大学航空航天工程学院	4	12	2.0	3.0
6	胡家兴	空军工程大学航空航天工程学院	10	29	3.0	5.0