基于图像分析技术的共晶载体清洁度表征方法

• 作者: 何子均 李悦 许冰 陶光良
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶载体 清洁度 微组装 空洞率
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 259-261
• 页数: 3页
• 分类号: TN606
• 字数: 1985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.05.003

摘要

共晶焊是微电子组装中的一种重要焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位.共晶载体的清洁度是影响共晶质量的重要因素.在实际生产过程中,如何能简便、定量地测定共晶载体的清洁度是非常重要的.根据生产实际需求,用覆盖在载体上合金的空洞率来定量表征共晶载体的清洁度.即用数码摄影技术和Photoshop软件,获得一种直观、简易、定量表征共晶载体清洁度的方法.介绍了具体操作过程和注意事项.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许冰	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	2	1.0	1.0
2	何子均	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	1	1.0	1.0
3	李悦	中国电子科技集团公司第二十九研究所	9	23	3.0	4.0
4	陶光良	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	1	1.0	1.0