微系统三维异质异构集成与应用

• 作者: 向伟玮 郝继山
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微系统 三维异质异构集成 体系架构 算法 微电子 微光子 MEMS
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 317-321
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 1528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.002

摘要

微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注.三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺度的集成与互连问题,有晶圆级集成和系统级集成两个层次和多种集成形态.现在和未来,三维异质异构集成技术将是各领域中微系统智能传感节点中的核心实现手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向伟玮	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	18	3.0	4.0
2	郝继山	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	7	2.0	2.0