电子装联常用焊料极限低温力学性能分析

• 作者: 丁颖 严贵生 李宾 王鑫华 董芸松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 焊料 低温 力学性能 断口分析
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术
• 页码范围: 328-331,335
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 1751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.005

摘要

Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s.在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa.随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn 10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点.在-150℃、-196℃,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2焊料拉伸断裂的应力—应变曲线先后发生显著改变,表明在该温度下其拉伸断裂模式已经转变为脆性断裂,而In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在-196℃～室温范围内一直保持为韧性断裂.从试验件断口的扫描电镜照片来看,随着温度下降Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2焊料的断口韧窝逐渐减小,并最终演化为脆性断裂.In50Pb50、Pb88Sn 10Ag2的拉伸断口形貌则基本保持不变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董芸松		8	12	2.0	3.0
2	丁颖		13	42	4.0	6.0
3	严贵生		9	22	3.0	4.0
4	李宾		1	0	0.0	0.0
5	王鑫华		1	0	0.0	0.0