锡膏应用可靠性研究

• 作者: 梁剑 王玉 郑正德
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 可靠性 BTC QFN
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 367-369
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.016

摘要

高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战.通过设计试验板,模拟QFN等BTC器件焊接与老化环境,在线监测高压细间距引脚间的SIR来研究锡膏的可靠性.结果表明可有效筛选出匹配应用要求的锡膏.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉		13	22	3.0	3.0
2	梁剑		4	3	1.0	1.0
3	郑正德		2	3	1.0	1.0