微波组件激光封焊脉冲波形研究

• 作者: 李益兵 董昌慧 蒯永清 邱莉莉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 铝合金 铜合金 Kovar合金 激光封焊 脉冲波形
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 285-288,310
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.010

摘要

微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等.为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中.由于微波组件壳体材料合金成分的不同,其物理特性也不一致,在激光封焊过程中需要不同的能量输入方式.根据常用微波组件壳体材料的主要合金成分,为不同型号的铝合金、铜合金和Kovar合金设计了不同的脉冲波形,并设置了合适的工艺参数,获得了成型好无缺陷的焊缝,微波组件封焊后的漏率都达到了1×10-9 Pa·m3/s的密封要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董昌慧		3	4	1.0	1.0
2	蒯永清		3	4	1.0	1.0
3	李益兵		4	3	1.0	1.0
4	邱莉莉		2	3	1.0	1.0