减成法制作30μm/30μm精细线路

• 作者: 付海涛 任潇璐 陈祝华 陈金龙 黄伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 减成法 精细线路 铜箔 真空蚀刻 二流体 蚀刻因子 干膜
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 278-281
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.008

摘要

随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30μm/30μm精细线路的方案.制作的线路,P p可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上.同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付海涛		7	7	1.0	2.0
2	任潇璐		1	0	0.0	0.0
3	陈祝华		2	1	1.0	1.0
4	陈金龙		1	0	0.0	0.0
5	黄伟		4	5	1.0	2.0