电镀锡添加剂的研究

• 作者: 周华梅 张军 石新红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀锡 添加剂 SEM 半光亮
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 2990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.014

摘要

对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数.测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5 μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力.该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周华梅		4	0	0.0	0.0
2	石新红		5	2	1.0	1.0
3	张军		2	0	0.0	0.0