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摘要:
针对使用TO-254AA封装高压二极管的高压电路采用真空绝缘设计的表面防护问题,开展了Parylene涂覆的防护应用研究.研究表明,Parylene C涂覆层可以有效地对高压二极管绝缘子位置进行防护,提高二极管引脚与管壳之间的耐低气压性能,并随着涂覆厚度的增加,其耐低气压性能提高.厚度为23 μm的Parylene C涂覆层防护后的高压电路通过1 000 h热真空试验后工作正常,说明采用Parylene C用于真空绝缘设计的高压电路表面防护是有效可行的.
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文献信息
篇名 Par ylene涂覆在高压组件防护上的应用
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 Parylene 涂覆 防护 高压组件 耐低气压
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB
研究方向 页码范围 29-31,36
页数 4页 分类号 TM215.1
字数 2319字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈昶文 9 8 2.0 2.0
2 成钢 18 81 5.0 8.0
3 尹晓丽 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
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Parylene
涂覆
防护
高压组件
耐低气压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
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