高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究

• 作者: 安维 曾福林 李敬科 王志坚
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 混压 高频 分层起泡
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 17-21,36
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 3149字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.005

摘要

随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况.重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安维		8	5	1.0	1.0
2	曾福林		10	10	2.0	2.0
3	李敬科		8	5	1.0	1.0
4	王志坚		5	7	2.0	2.0