CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析

• 作者: 李九峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CBGA 热疲劳 组装工艺 置换锡球
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 218-221
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.010

摘要

由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用.在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域.通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺改进方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李九峰	中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所	1	0	0.0	0.0