雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术

• 作者: 张伟 戴敏 李浩 沈克剑
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高频多层电路 HTCC LTCC TSV
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-189,221
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.001

摘要

介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术,重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺.传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等类型.通过溅射、光刻和电镀等薄膜工艺或者冲孔、印刷和烧结等厚膜工艺,陶瓷基多层电路将无源器件和传输线等高密度集成,应用于先进的微波组件.TSV多层电路则能够用于实现超高集成度的三维片式组件.通过多层电路基板制造工艺的探讨,可为雷达微波组件的研制和生产提供一定的借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟		8	13	3.0	3.0
2	沈克剑		4	0	0.0	0.0
3	戴敏		4	0	0.0	0.0
4	李浩		4	0	0.0	0.0