化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺

• 作者: 张刚 杨宇 董东
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 BGA ENEPIG 耐焊性 剪切强度
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 325-327,341
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.005

摘要

LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求.研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺.试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标要求,满足产品应用需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宇		12	73	4.0	8.0
2	董东		11	13	2.0	3.0
3	张刚		6	19	3.0	4.0