金刚石微通道热沉焊接技术的研究进展

• 作者: 姜海涛 方坤 殷东平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石 钎焊 磨损性能 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 252-255
• 页数: 4页
• 分类号: TN95
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.002

摘要

金刚石材料具备极高的热导率特性,在高功率电子设备散热领域有着广阔的应用前景.从雷达微波功率组件的金刚石热沉的制备入手,对金刚石材料焊接研究现状进行了综述,介绍了金刚石常用的焊接方法、钎料以及焊接温度场模拟现状,分析了焊后金刚石的磨损性能,揭示了服役过程中的失效形式.为提高金刚石热沉的制造精度、使用寿命等综合性能提供参考,也为未来金刚石微通道等散热器件的制备提供借鉴,加速推动我国高功率电子器件的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜海涛		6	10	2.0	3.0
2	殷东平		11	26	2.0	5.0
3	方坤		9	10	2.0	2.0