基于共型天线的非标插装焊点的工艺

• 作者: 李亮 李杨 胡雅婷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共型天线 非标焊点 工艺 正交试验
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 267-270
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.006

摘要

随着天线产品的结构日新月异,其互联焊点涌现出许多区别于传统焊点的结构特征,以至于工艺方法和质量可靠性存在大量未知.基于所遇到的某课题共型天线产品,对涉及的一种非标插装焊点开展了工艺研究,通过分析其结构特点和影响因素,依托正交试验设计了工艺样件,结合检验手段和数据统计确认了焊点结构的优劣性,给出了推荐尺寸,最终达到了环境试验要求.