QFN焊端烧毁故障失效分析及改善

• 作者: 李一鸣 王峰 王玉 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 焊端烧毁 高压 焊剂残留
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 366-369
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.015

摘要

QFN器件属于高密度封装,无引线,底部设有焊端.焊接时助焊剂中的溶剂往往挥发不彻底,形成"湿的"焊剂残留物.这种湿的助焊剂残留物容易吸潮,如果相邻焊端之间有比较高的偏压(≥25 V),往往容易发生电化学迁移现象,引发电路故障.介绍一个QFN因焊剂残留物引起打火的典型案例的分析与改善措施,以期引起业界的关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王峰		7	23	2.0	4.0
2	贾忠中		23	31	4.0	4.0
3	李一鸣		3	0	0.0	0.0
4	王玉		13	22	3.0	3.0