微波覆铜板抗辐照性能评估方法

• 作者: 林玉敏 边方胜 卢军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 覆铜板 辐照 失重 介电常数
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 微系统技术|MICRO-SYSTEM TECHNOLOGY
• 页码范围: 134-137
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.004

摘要

宇宙空间辐射产生的高能粒子会对有机高分子材料的印制电路板产生损伤,使材料电学性能和物理性能发生变化,造成卫星电子系统失效,因此抗辐照性能是星载产品不可或缺的实验项目.对微波覆铜板进行抗辐照试验后,从材料失重、电阻率、介电常数等多方面进行评估,得到辐照总剂量与材料性能变化之间的关系.在星载产品设计阶段,根据卫星运行的轨道高度及印制电路板使用位置进行材料型号的选择.