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基于超材料的声表面波微流控芯片设计和工艺
基于超材料的声表面波微流控芯片设计和工艺
作者:
刘鹏
赵欣洒
于本知
史韶杰
马瑜娟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
声表面波
微流控芯片
声学超材料
工艺设计
摘要:
声表面波(SAW)是一种能量聚集在基底表面传播的弹性声波.为了克服传统声表面波芯片声场分布不均匀、能量不集中和声场单一等缺点,将声学超材料和声表面波技术相融合,通过对基于声学超材料改进声场的芯片进行有限元仿真分析,实现低功耗声波激励下的声场局域增强、能量均匀分布的效果,进而加工并制作了铜柱阵列微结构的声表面波芯片.仿真模拟和实验测试均有效证实了声场能量均匀分布的特性,该研究对微流控芯片在细胞操控等领域的研究具有重要意义.
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文献信息
篇名
基于超材料的声表面波微流控芯片设计和工艺
来源期刊
电子工艺技术
学科
关键词
声表面波
微流控芯片
声学超材料
工艺设计
年,卷(期)
2021,(3)
所属期刊栏目
综述|TECHNICAL REVIEW
研究方向
页码范围
128-130,162,177
页数
5页
分类号
TN605
字数
语种
中文
DOI
10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.002
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
声表面波
微流控芯片
声学超材料
工艺设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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