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摘要:
在多芯片组件组装过程中,引线键合的自动光学检测存在背景图像复杂、跨尺度检测难度大和压点方向随机等问题.进行了光源参数和图像处理算法优化,通过键合球、引线和键合压点等三部分的分段检测,实现了自动光学检测技术在引线键合工艺中的应用.通过某型多芯片组件组装过程的检测得到数据,统计结果表明:与人工目检相比,检测效率提升了240%(离线生产),漏检率由200×10-6降至5×10-6以下,可有效降低目检操作者的劳动强度,可统计分析缺陷类型,为引线键合的工艺改进、质量提升和数字化生产提供了基础数据.
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文献信息
篇名 自动光学检测在引线键合中的应用
来源期刊 电子工艺技术 学科
关键词 自动光学检测 引线键合 图像处理 质量提升
年,卷(期) 2021,(4) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
研究方向 页码范围 195-197,213
页数 4页 分类号 TN606
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.04.003
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研究主题发展历程
节点文献
自动光学检测
引线键合
图像处理
质量提升
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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