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摘要:
A split gate MOSFET(SG-MOSFET)is widely known for reducing the reverse transfer capacitance(CRSS).In a 3.3 kV class,the SG-MOSFET does not provide reliable operation due to the high gate oxide electric field.In addition to the poor stat-ic performance,the SG-MOSFET has issues such as the punch through and drain-induced barrier lowering(DIBL)caused by the high gate oxide electric field.As such,a 3.3 kV 4H-SiC split gate MOSFET with a grounded central implant region(SG-CIMOS-FET)is proposed to resolve these issues and for achieving a superior trade-off between the static and switching performance.The SG-CIMOSFET has a significantly low on-resistance(RON)and maximum gate oxide field(EOX)due to the central implant re-gion.A grounded central implant region significantly reduces the CRSS and gate drain charge(QGD)by partially screening the gate-to-drain capacitive coupling.Compared to a planar MOSFET,the SG MOSFET,central implant MOSFET(CIMOSFET),the SG-CIMOSFET improve the RON×QGD by 83.7%,72.4%and 44.5%,respectively.The results show that the device features not only the smallest switching energy loss but also the fastest switching time.
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篇名 A 3.3 kV 4H-SiC split gate MOSFET with a central implant region for superior trade-off between static and switching performance
来源期刊 半导体学报(英文版) 学科
关键词
年,卷(期) 2021,(6) 所属期刊栏目 ARTICLES
研究方向 页码范围 59-67
页数 9页 分类号
字数 语种 英文
DOI 10.1088/1674-4926/42/6/062803
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半导体学报(英文版)
月刊
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大16开
北京912信箱
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