混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术

• 作者: 史海林 席亚莉 杜阳 房坤 韩可 杨柳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯组瓷介电容 加固 仿真 可靠性
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.010

摘要

多芯组瓷介电容具有单位安装面积容量大、抗机械应力强、等效串联电阻低等优点,在混合电路中具有很大的应用前景.简述了多芯组瓷介电容的工艺结构,通过仿真分析以及试验验证,确定了一种多芯组瓷介电容的加固方式,解决了多芯组瓷介电容在混合电路中安装可靠性低的问题.