应用工艺性及互联可靠性定型试验(续完)

• 作者: 孙磊 刘哲 邱华盛 王玉 赵丽 郑正德
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 工艺性 可靠性 微电子装备
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程|DOMESTIC SOLDER PASTE WITH HIGH RELIABILITY
• 页码范围: 54-59
• 页数: 6页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.015

摘要

经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接.通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性能.通过残留物定量测量、焊点合金层观察和环境可靠性评估,对焊点的可靠性进行评估.以工艺性和可靠性试验的结果作为产品定型的依据.