半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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  • 作者: 鹏已本
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 卢玥光
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  2-3
    摘要:
  • 作者: 朱贻玮
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  4-6
    摘要:
  • 作者: 于宗光
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  7-12,21
    摘要: 在分析全球集成电路形势的基础上,对通信、消费类电子、化合物半导体IC、MCU、Flashmemory等IC市场进行了探讨.论述了IDM和Fabless、Foundry三种经营模式的特点与前途...
  • 作者: 葛劢冲
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  13-17
    摘要: 概述了国内IC产业现状、发展前景及其专用设备现状与发展前景,针对我国IC专用设备的现状,提出了发展国产IC专用设备和攻占市场主导地位的几点建议.
  • 作者: 曾云 陈杰 魏晓云
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  18-21
    摘要: 概述了数字信号处理(DSP)技术的发展过程,分析比较了DSP处理器与通用微处理器(GPP)的异同;介绍了DSP的最新发展和应用现状;对数字信号处理技术的发展前景和趋势作了预测.
  • 作者: 李桂祥 杨江平 王宁
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  22-24,43
    摘要: 边界扫描结构完备性测试是在其他任何测试之前建议首先进行的测试操作,以确保边界扫描结构能正常工作.本文在分析了边界扫描结构故障类型与测试原理之后提出了一种完备性诊断策略,并给出了具体实现过程.
  • 作者: 叶明军 郭学仁 雷加 颜学龙
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  25-28
    摘要: 混合信号电路在通信、多媒体等领域获得越来越广泛的应用.然而,测试也变得更复杂.传统上对模拟电路的测试采用的是直接功能测试,即直接测量电路的性能参数Z.采用该测试方法,其缺点是测试时间长、测试...
  • 作者: 史宜巧 成立 王振宇 祝俊 高平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  29-32
    摘要: 分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(M CM)内建自测试的目标、设计和测试方案.
  • 作者: 康仁科 郭东明 金洙吉 霍风伟
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  33-38,51
    摘要: 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
  • 作者: 林成鲁
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  39-43
    摘要: 综述了SOI技术的发展历程,SOI的主流技术,SOI技术发展的新动向,SOI技术的应用进展,并介绍了上海微系统与信息技术研究所和上海新傲科技有限公司的SOI研发和产业化情况。
  • 作者: 李仁
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  44-47
    摘要: 介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
  • 作者: 邵志芳 钱省三
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  48-51
    摘要: 半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之.产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视.这已不仅仅是技术问题,而是生...
  • 作者: 杨建生
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  52-54
    摘要: 简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型S MT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(Supe rBGA)和m BGA封装.
  • 作者: 丁辉文
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  55-56,59
    摘要:
  • 作者: 安捷伦科技
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  57-59
    摘要: 半导体芯片在运行过程中散发热量.芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性.对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产...
  • 作者: 赵和义 郑鹏洲
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  60-62
    摘要: 样品的DPA结论为不合格时,样品母体能否使用?正确解决这个问题可使DPA工作为系统可靠性提高发挥更大作用的同时,取得更好的效费比,并为解决好这个问题,进行了认真研究和分析,并辅助以实验.
  • 作者: 周国香 李国昌 杨韧 王爱坤
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  63-64,78
    摘要: 论述了梯度掺杂对太阳能电池光伏转换效率的影响.利用掺杂半导体导带中自由电子数目及静电场理论,计算出了单晶硅指数掺杂的电场,并给出了任意梯度掺杂电场强度所满足的微分方程.
  • 作者: 敖育红 沈绪榜 郑兆青 陈朝阳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  65-68
    摘要: 选择时钟方案是同步时序集成电路设计的前提.本文阐述了两相时钟方案的规则,通过比较一相时钟与两相时钟方案,给出了两相时钟方案用于同步时序电路设计的优点.最后结合例子简要介绍了该方案在VERIL...
  • 作者: 刘春平 安鹤男 熊水金
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  69-71
    摘要: 给出了一种用于第三代移动通信系统(3G)CDMA2000基站的时钟同步方案.由一个双星接收卡接收GPS/GLONASS标准秒信号作为整个时钟同步系统的参考,分两级锁相环实现.该设计保证了输出...
  • 作者: 李林龙
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  72-74
    摘要: 串级调速系统适合于负载为风机、泵类情况下的电机调速,但传统串级调速存在功率因数低的缺点.本文介绍了新型三相四线制串级调速方案的原理,并用MCS80C196KC单片机构成了串级调速系统.
  • 作者: 张小林
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  75-78
    摘要: 介绍了Philips半导体公司生产的一种四通道通用异步串行接收/发送器SC26C94的特点,并以其在某测控系统中的应用实例,给出该器件和80X86的接口电路设计,详细描述了该器件使用时初始化...
  • 作者: 摩托罗拉半导体
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  79-80
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  81-82
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  83-84
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  85-88
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  89-91
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2003年9期
    页码:  92
    摘要:

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

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