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半导体技术2004年出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： ADSP Tiger SHARC 101S数字处理器是美国Analog Device公司最新推出的定/浮点信号处理器.该处理器对大的信号处理任务和通信结构进行了专门的优化,能够方便实现多片并...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： Bluetooth技术能在短距离内用无线接口代替有线电缆连接,实现个人多媒体无线网络系统.本文介绍了Bluetooth技术的基本特性,讨论了基于Bluetooth技术的多媒体无线网络系统(P...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍了一种10位、3M sample/s逐次逼近型A/D转换器的设计,描述了具有可变时钟电路结构的有效工作方式.该模数转换器在0.6 μ m双多晶硅、双金属层CMOS工艺上实现,芯片总面积为...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： SystemC是一种基于C++的新型的描述语言.基于SystemC的软硬件协同设计比传统设计方法更加灵活.Cocentric System Studio(CCSS)是Synopsys公司推出...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 针对基于虚拟原型机的软件/硬件协同验证环境中软件调试困难的缺点,通过在原协同验证环境中增加虚拟监视控制单元(VMCU)、外部工具等部件,实现了高效的调试手段.借助这些调试手段,开发人员可以快...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 研究构成仿真环境的策略及软硬件协同验证环境的接口实现,介绍了用于功能和性能验证的软件伪随机测试生成方法.该方法对SoC和复杂的板机系统进行可测性设计的优化验证,大大降低测试成本,缩短了系统开...
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97. 基准电压源设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 分析了基准电压源两个误差:温度误差、运算放大器失调.详细分析了解决运算放大器失调、温度补偿的方法;设计出产生多个基准电压源;同时给出带负载等问题的解决方法,并指出今后的发展趋势.
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98. 新闻点评刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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99. 综合新闻刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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100. 半导体市场刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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101. 业界动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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102. 产品博览刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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103. Agilent测试专栏刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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105. 微装配技术的研究进展及其展望刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广泛的研究与应用.首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微装配技术带来的问题...
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106. 异步集成电路设计的研究与进展刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 回顾了异步集成电路设计发展的历史,阐述了当前异步集成电路重新引起重视的原因,总结了异步集成电路的优势,并对异步集成电路设计方法进行了简要地概括,介绍了实用的异步集成电路芯片,最后分析了异步集...
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107. 高K栅介质研究进展刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 介绍了国内外对高K栅极介质的研究现状.分析了适合用于作为栅极介质的高介电常数材料的种类,用于制备高K薄膜的方法.最后提出了目前有待于进一步解决的问题
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108. VLSI电路可测性设计技术及其应用综述刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 综述了超大规模集成电路的几种主要的可测试性设计技术,如扫描路径法、内建自测试法和边界扫描法等,并分析比较了这几种设计技术各自的特点及其应用方法和策略.
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109. 推动半导体产业链发展的两大轮子刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 我们发现有两大轮子推动着半导体产业链向前发展,一是不断缩小特征尺寸,二是不断扩大晶圆尺寸.
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110. 至诚至爱共创未来刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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111. DPN MOS绝缘栅氮处理技术刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 分析了90nm及其以上技术、栅氧化及其氮处理工艺的局限性,强调了等离子体氮处理技术在90nm及其以下技术中的必要性.介绍了应用材料公司DPN MOS绝缘栅氮处理技术,并出示了部分试验数据.
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112. 自动化蚀刻控制下的可重复性刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 以氟化氢为基础的溶液被广泛地用在扩散前清洗工艺中的二氧化硅清洗与蚀刻中.为降低不同批次之间工艺效果的差别,也就是增加批次与批次之间工艺效果的可重复性,更好地控制氧化物地腐蚀显得尤为重要.自动...
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113. SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文着重...
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114. 动力环境在微电子制造业的地位和作用刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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116. RF-MEMS的系统级封装刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成.系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来...
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117. 基于复用的SOC测试技术刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 复用不仅是SOC设计思想的核心,也是解决SOC测试的基础.本文在分析SOC的基本概念和特点的基础上,从复用的角度对现有的SOC测试方案进行分析和综述,并探讨了亟待解决的问题.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 讨论了采用8051单片机系统和利用光功率计GP-IB接口实现光功率的自动智能测量原理及实现方法.该方法具有无人值守、远程控制、长时间自动测量及数据分析的功能,符合国际标准.
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119. 盐雾对集成电路性能的影响刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 介绍了常见的SOC测试系统上使用周期延长法针对SOC内置锁相环进行测试的方法.
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
半导体技术统计分析
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