RF-MEMS的系统级封装

• 作者: 刘泽文 杨宇 王水弟 蔡坚 贾松良
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 射频-微机电系统 无源器件集成 互连
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TP703|TN305.94
• 字数: 3277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.05.014

摘要

射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成.系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统.本文介绍了系统级封装的发展现状特别是在射频领域的应用,同时重点分析了在RF-MEMS系统级封装中封装结构、元件集成、互连及封装材料等几个关键问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘泽文	清华大学微电子学研究所	50	169	7.0	10.0
2	杨宇	清华大学微电子学研究所	16	99	6.0	9.0
3	蔡坚	清华大学微电子学研究所	23	198	7.0	14.0
4	王水弟	清华大学微电子学研究所	16	202	7.0	14.0
5	贾松良	清华大学微电子学研究所	28	448	13.0	20.0