半导体技术期刊
出版文献量(篇)
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半导体技术

Semiconductor Technology

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影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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  • 作者: 赵正平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  81-86
    摘要:
  • 作者: 何进 常胜 李硕 王豪 薛喆 陈婷 魏恒 黄启俊
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  87-93
    摘要: 采用0.18 μm SiGe BiCMOS工艺,设计并实现了一款传输速率为25 Gbit/s的高速光接收机前端电路.前端电路主要包括跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、直流偏移消除电路...
  • 3. 稿约
    作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  93
    摘要:
  • 作者: 汪江涛 董毅敏 蔡道民 谭仁超 邬佳晟 高学邦
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  94-98,120
    摘要: 研制了一款可应用于新一代宽带无线移动通信系统的26 GHz GaN单片微波集成电路(MMIC) Doherty功率放大器(DPA).Doherty功率放大器的输入匹配网络中采用兰格耦合器进行...
  • 作者: 丁理想 吴兰 张晓朋 曲韩宾 耿双利 谷江 高博
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  99-103,153
    摘要: 基于CMOS工艺,设计了一款可用于无线卫星通信系统的低相噪、低杂散、24 bit分数分频频率综合器.频率综合器内部集成LC压控振荡器(VCO),通过自动增益控制电路调整VCO输出频率,采用电...
  • 作者: 刘德志 王绍权 王鑫 马琳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  104-109
    摘要: 基于SiGe BiCMOS工艺,设计实现了一款用于有源相控阵雷达的X波段低噪声放大器(LNA).采用Cascode结构,有效扩展了放大器带宽,提高了放大器增益.使用噪声匹配与功率匹配一体化设...
  • 作者: 刘帅 王磊 马伟宾
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  110-114
    摘要: 在GaAs单片微波集成电路(MMIC)设计中,开关场效应晶体管(FET)是研制开关、数控衰减器、数控移相器等电路的基础.基于0.15 μm栅长GaAs开关FET,研究了GaAs开关FET在低...
  • 作者: 端木庆铎 贲旭博
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  115-120
    摘要: 通过溶胶-凝胶(sol-gel)法分别在石英及Si衬底上制备了含不同Mg原子数分数的氧化镁锌(MZO)纳米薄膜,并利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、高阻测量仪研究了Mg掺...
  • 作者: 缪旻 罗昌浩 赵凯 邝艳梅 陈兢
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  121-128
    摘要: 硅通孔(TSV)是三维集成电路(3D-IC)的关键技术之一,缺陷TSV的片上自修复对于提升3D-IC的可靠性具有重要意义.针对现有片上缺陷TSV自修复方式对冗余TSV数量依赖性较高、可靠性较...
  • 作者: 李烈军 杨和月
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  129-134,139
    摘要: 研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系.结果表明,由厚度为20 μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MP...
  • 作者: 张强 钱忠健 陈天 陈晓亮
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  135-139
    摘要: 浅槽隔离(STI)技术广泛应用于深亚微米CMOS集成电路制造,是工艺应力主要的来源之一.CMOS工艺采用牺牲氧化层(SAC OX)、栅氧化层以及退火等多道热工艺过程,由此产生的热应力对集成电...
  • 作者: 何亮 贾晓菲
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  140-144
    摘要: 噪声检测是小型化微波集成电路可靠性诊断的一种无损检测手段,针对GaAs PHEMT单片微波集成电路(MMIC)功率放大器的可靠性问题,进行了噪声测试实验,研究了其低频噪声的测试方法.分析了合...
  • 作者: 于泽琦 屈海朋 张恩光 张春洋 陈晓雷
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  145-153
    摘要: 针对免滤波数字D类功率放大器功率级非线性和电源噪声产生的误差,提出了一种基于前馈电源噪声抑制(FFPSNS)和局部闭环负反馈(LCLNF)技术的免滤波数字D类功率放大器桥接负载(BTL)功率...
  • 作者: 应晓亮 张传云 赵志斌 邓二平 黄永章
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  154-160
    摘要: 为准确得到绝缘栅双极型晶体管(IGBT)在混合型直流断路器下的性能参数,测试平台的设计非常重要.结合断路器的特殊工况,对测试平台关键部件模型进行分析,并考虑寄生参数建立测试平台精细化电路模型...

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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1. 中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

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