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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 微波复合介质板的介电性能验证研究
    作者： 方南军 赵丹 邹嘉佳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  1-4
    摘要： 以国外某公司的微波复合介质基板测试数据为参考,采用50 Ω阻抗匹配电路测试了介电常数为2.94的某国产微波复合介质板在10 GHz下的驻波、插入损耗.测试结果表明,国产微波复合介质板的介电性...
  • 2. 热风枪快速拆焊印制板元件技术研究
    作者： 宋均 田绪静 谢小猛 陈真
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  5-8
    摘要： 针对印制板面积大、焊点多、触点密集等特点,从拆焊方法对比、可靠性和生产实践方面,提出有针对性的热风枪拆焊电子元件技术使用方法.通过对热风枪拆焊印制板的电性能、热应力等方面进行可行性分析,对温...
  • 3. 集成电路工程化测试方法研究
    作者： 王金萍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  9-11
    摘要： 现今集成电路测试需求不断增加,为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行,提高测试机的测试效率,对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析,排除一些常见的故障,实现芯片...
  • 4. 一种应用于Sx127x系列LoRa模组的射频检测方案
    作者： 戚道才 朱信臣 沈伟 潘守彬 赵志浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  12-14
    摘要： 5G技术的发展推动了物联网技术的应用,LoRa凭借低功耗、远距离、自组网的优势,成为物联网无线通信技术的优选方案.市场对LoRa模组的需求大增,但由于LoRa射频模组在量产化过程中,射频性能...
  • 5. 针压敏感芯片圆片测试探索
    作者： 韩新峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  15-18
    摘要： 圆片测试中存在大电流的测试项目,比如基准电压的测试,它会受接触电阻的影响,接触电阻太大会抬高测试回路中模拟地的零点,导致测试的基准电压比真实值偏大.类似于以上描述对于在圆片测试过程中受针压大...
  • 6. 基于抖动的Serdes接口误码率量产测试评价方法
    作者： 李世杰 毛意诚 贾宁刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  19-23
    摘要： 高速串行接口应用的普及给集成电路性能测试带来了新的挑战.误码率(BER)是衡量通信系统性能的关键指标,衡量高速Serdes接口的误码率是十分必要的.通常测试误码率时需要发送大量数据通过长时间...
  • 7. 一种基于FPGA的Viterbi译码器的研究与设计
    作者： 桑坤 虞亚君 赵参
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  24-27
    摘要： 针对通信系统中传统维特比(Viterbi)译码器结构复杂、译码延时大、资源消耗大的问题,提出了一种新的基于FPGA的Viterbi译码器设计.结合(2,1,7)卷积编码器和Viterbi译码...
  • 8. 一种高电源抑制比带隙基准电压源的设计
    作者： 侯汇宇 李富华 殷嘉琳 黄君山
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  28-32
    摘要： 设计了一种基于反馈电路的基准电压电路.通过正、负两路反馈使输出基准电压获得了高交流电源抑制比(PSRR),为后续电路提供了稳定的电压.采用NPN型三极管,有效消除了运放失调电压对带隙基准电压...
  • 9. 基于锁相环多相位时钟实现小数分频的方法
    作者： 涂波 王兴宏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  33-36
    摘要： 介绍了一种基于锁相环的多相位时钟实现小数分频方法,利用一个可配置计数步长的相位选择计数器进行循环计数,计数器的值用来控制相位选择器的选择信号.相位选择器的输入为锁相环输出时钟的多个相位版本,...
  • 10. 一种用于1000BASE-X物理层的8B/10B编码器设计
    作者： 万书芹 朱佳 陆锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  37-40
    摘要： 介绍了1000BASE-X物理编码层和物理层系统的设计,为了解决高速光纤传输过程中基线漂移和码流不平衡的问题,1000BASE-X物理编码层采用8B/10B编码算法.基于8B/10B编码规则...
  • 11. 一种32位MCU的FPGA验证平台
    作者： 刘云晶 刘梦影
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  41-47
    摘要： 随着应用的复杂化和多样化,微控制器(MCU)设计规模急剧增大,性能要求越来越高.为缩短芯片验证时间,提高验证效率,采用FPGA原型验证平台是一个有效的方法.通过建立基于FPGA的高性能原型验...
  • 12. 等离子增强化学气相沉积法低温生长SiOx薄膜的针孔缺陷修复
    作者： 冷兴龙 刘键 杜鹃 胡跃明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  48-53
    摘要： 针对等离子增强化学气相沉积(PECVD)方法低温(60 ℃)生长氧化硅(SiOx)薄膜中存在的针孔缺陷,在SiOx薄膜上采取原子层沉积(ALD)方法生长氧化铝(A1Oy),利用ALD方法材料...
  • 13. 小型化收发组件结构设计
    作者： 吴天阳 张帅 张晖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年1期
    页码:  54-57
    摘要： 论述了一种小型化收发组件结构设计方案,在电性能、散热、环境适应性等方面进行了结构设计和分析.通过ANSYS仿真平台对组件进行了热仿真与随机力学仿真,并给出了组件在正常工作时的实测温度及随机振...
  • 14. 有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用
    作者： 夏卓杰 张亮 熊明月 赵猛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  1-7
    摘要： 有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题.综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁...
  • 15. 圆片等离子划片工艺及其优势
    作者： 肖汉武
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  8-12
    摘要： 等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺.与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片,生产效率明显提升,是对现有划片工艺的一个颠覆.介绍了圆片划...
  • 16. 陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理
    作者： 张嘉欣 陈陶
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  13-18
    摘要： 结合碰撞噪声检测试验及生产实际,通过列举法,从多余物定义及检测方法、PIND检测原理、导致PIND不合格的因素、PIND不合格的预防及控制等方面,对陶瓷封装中PIND典型问题进行了分析与探讨...
  • 17. 基于一体化封装的小型化设计与实现
    作者： 唐可然 徐祯 李文龙 杨帆 陈永任
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  19-23
    摘要： 以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性.利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 ...
  • 18. OLED封装薄膜水汽透过率测试方法研究
    作者： 彭荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  24-28
    摘要： 柔性显示是未来显示技术的重要发展方向之一,有机电致发光二极管(OLED)能否实现柔性应用依赖于薄膜封装技术的发展,而封装薄膜的水汽阻隔性能,标志着薄膜封装性能的好坏.介绍了OLED器件失效的...
  • 19. 基于自动测试系统实现系统级芯片异步信号测试
    作者： 张谦 石君 裴丹丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  29-31
    摘要： 大部分的系统级芯片(SoC)具有异步信号,基于自动测试系统(ATE)很难实现稳定的测试.通过外挂Flash芯片对被测SoC器件进行功能配置,自动测试系统对相应的功能进行搜索匹配,可以在自动测...
  • 20. 一种ECC校验算法的设计与实现
    作者： 刘梦影 蔡阳阳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  32-37
    摘要： 电可擦除可编程存储器(EEPROM)由于工艺结构的局限性而导致数据在存储过程中存在小概率的位反转问题.为解决该现象,设计了基于汉明码的纠错码(ECC)校验系统.结合EEPROM的结构特点和数...
  • 21. 基于PowerPC对FPGA上电自动加载的设计与实现
    作者： 李军 虞亚君 赵参
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  38-42
    摘要： 为了满足FPGA在每次上电后可以实现自动加载的要求,采用由PowerPC、Xilinx A7系列FPGA芯片、Xilinx K7系列FPGA芯片和Flash芯片组成的系统,上位机通过串口给P...
  • 22. 基于130nm CMOS工艺的5Gbit/s10∶1并串转换芯片
    作者： 孟辰星 郭迪 黄光明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  43-47
    摘要： 介绍了一种基于GSMC 130 nm CMOS工艺的高速率低功耗10∶1并串转换芯片.在核心并串转换部分,该芯片使用了多相结构和树型结构相结合的方式,在输入半速率时钟的条件下,实现了10路5...
  • 23. 一种HDMI-CEC控制器的设计与实现
    作者： 杨晓刚 苗韵 鲍宜鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  48-55
    摘要： 在充分理解HDMI-CEC协议1.4版本的基础上,提出一种消费电子控制器的ASIC电路设计方案.通过对串行接口上波形进行分析,设计了两个分工不同的有限状态机来处理协议的两个重要部分:比特位时...
  • 24. 一款高速、低功耗的Sigma-Delta模数转换器
    作者： 林志滨 陈昱翀 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  56-60
    摘要： 提出了一种高速、低功耗、高分辨率的新型Sigma-Delta模数转换器(ADC)结构.该结构选择过采样率(OSR)为32的4阶调制器设计以缓解输出速率和通带宽度的压力,采用级联和双量化的方法...
  • 25. DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试
    作者： 李小亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年2期
    页码:  61-64
    摘要： 集成电路老炼的主要目的是模拟芯片的工作寿命,加偏压、加高温模拟产品最坏的工作条件,作为可靠性监控和从批次产品中剔除早期失效产品.取决于老炼时间的长短,早衰期或者损耗期的缺陷均可导致芯片的失效...
  • 26. 陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进
    作者： 丁荣峥 仝良玉 吕栋 蒋玉齐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年3期
    页码:  1-6
    摘要： 多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素...
  • 27. 激光焊接的热冲击对玻璃绝缘子的影响
    作者： 王韩 陈杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年3期
    页码:  7-11
    摘要： 激光焊接技术在微波组件中被广泛应用,其焊接过程释放的高热量对产品的可靠性存在致命的影响.对微波组件腔体激光焊接过程中产生的热应力采用有限元分析的方法,通过仿真技术、试验验证等方式进行了研究....
  • 28. 基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件
    作者： 吴天阳 张帅 张晖 杨志保
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年3期
    页码:  12-14
    摘要： 以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验,结果显示其具备优良的电特性.制作完成后的产品体积较同行业内产品缩小了30.6％,此设计实现了组件小型化,为工程应用...
  • 29. 基于FPGA的线列阵波束形成器设计
    作者： 晏慧强 王妍婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年3期
    页码:  15-19
    摘要： 波束形成是声纳探测系统中探测目标的主要技术手段,在现有设备中,主要采用DSP来实现.在用DSP实现波束形成算法的过程中,由于DSP本身的顺序执行架构,如果采用单片DSP处理,从输入信号到输出...
  • 30. 一种基于BLDC电机的矢量控制电路设计
    作者： 王贤会 耿永
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年3期
    页码:  20-26
    摘要： 以CKS 32为主控芯片,研制了一种基于直流无刷电机(BLDC)的控制系统.该系统主要功能模块包括三相驱动系统、电流采样系统、保护系统和电源系统传统采集三相电流的方式是三电阻采样和霍尔传感器...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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