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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
文章浏览
年度刊次
目录
  • 91. 贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析
    作者： 李少平 莫富尧 贺光辉 邹雅冰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  341-343
    摘要： 针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析.通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件...
  • 92. 柔性基板BGA组装技术
    作者： 郑大安
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  344-346
    摘要： 针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整...
  • 93. CQFP器件焊点开裂失效分析
    作者： 孙守红 孙慧 张伟 韩振伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  347-350
    摘要： CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题.针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分...
  • 94. 用氢等离子清洗改善BGA的可焊性
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  351-354
    摘要： BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣.但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法.介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,...
  • 95. SMT生产中金手指污染的处理方法
    作者： 刘福玉 李文玉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  355-358
    摘要： 防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求.结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预...
  • 96. XKE连接器压接工艺实验研究
    作者： 张玉娟 毛书勤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  359-361
    摘要： 介绍了压接工艺技术的概念及特点;比较了压接技术与焊接技术相比的优点:无需外接电源、可靠性高、体积小和质量轻等;针对手动SYQ-001/002型压接工具与XKE连接器开展了相关工艺研究;利用拉...
  • 97. 金丝键合工艺技术研究
    作者： 雷斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  362-364
    摘要： 金丝键合是芯片组装的关键工序.分析了金丝键合的工艺控制要点:键合时间和键合功率,通过工艺实验总结出了键合时间和键合功率对键合强度的影响规律:(1)在小超声功率条件下,键合强度对键合时间敏感,...
  • 98. 基北斗导航阵列信号的模型构建及仿真
    作者： 刘玉豪 吕翠改 成传湘 陈国通
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  365-368
    摘要： 提出一种北斗卫星导航信号模型的构建方法和仿真平台,并使用MATLAB软件构建卫星导航阵列信号的系统模型,以均匀圆阵为研究阵型,分析其相干信号的模型和相位误差模型,并用功率倒置算法进行权值求解...
  • 99. 黑镍镀层的抗腐蚀性防护
    作者： 刘金义 张宝根 景兴斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  369-372
    摘要： 装饰性黑镍镀层对手汗渍非常敏感,易形成汗渍性指纹腐蚀,经过反复且多年试验研制了专用的水性LP-1068A和溶剂型SP-2068A防汗渍性指纹的黑镍层电接触润滑保护剂,其作用是用汗手去抓拿处理...
  • 100. 降低射频同轴电缆组件电压驻波比的方法
    作者： 张东峰 汶迎春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  373-376
    摘要： 为解决由于射频同轴电缆组件电压驻波比大引起的放大器自激问题,对影响电缆组件电压驻波比的因素进行了分析.通过电缆组件电压驻波比的计算公式,阐述了电缆剥头尺寸和组件焊接方法在电缆组件装接过程中的...
  • 101. 红外线检测技术在电力系统中的应用
    作者： 郭增亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  377-379
    摘要： 在带电状态下对设备过热故障进行有效检测是非常重要的.红外线测温技术是一种诊断电气设备和线路热故障的有效先进技术.阐述了带电设备发热和异常原因和红外线测温仪器的基本工作原理.给出了运用红外线测...
  • 102. 其它信息
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  380-398
    摘要：
  • 103. IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  399-404
    摘要：
  • 104. IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  A26-A31
    摘要：
  • 105. 2014年医疗电子产业即将面临的挑战
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  A1-A25
    摘要：
  • 106. PC厂商崛起!2012年超级本的两次进化
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0024-I0026
    摘要： 从2008年1月苹果发布Macbook Air至今，已经过去了整整四年，在这四年里，PC厂商总是会找出很多理由来说明Air普及的难度——价格太高、接口太少、没有光驱、电池无法更换……但是事实...
  • 107. IPC CEMAC 2012倡导环保低碳理念
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0010-I0010
    摘要： 资源和能源短缺、全球气候变暖和有毒化学品污染等问题，直接影响到经济社会的可持续性发展和人类的健康，从而倍受各国政府、人民和社会的广泛关注。定于2012年4月25—26日在上海光大会展中心国际...
  • 108. IPC CEMAC 2012中国电子制造年会
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0010-I0013
    摘要： IPC CEMAC 2012中国电子制造年会，旨在为业界的专业技术人员和管理人员提供一个学习知识和交流经验的机会，共同探讨电子制造业的技术和市场热点问题和发展趋势，及时把握市场发展的脉搏。此...
  • 109. IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知识盛宴
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0027-I0027
    摘要： 在电子制造业，无论您是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控制的管理人员和专业技术人员，都将在2012年4月25日-26日举办的IPC CEMAC 2012中国电子制造年...
  • 110. LED照明成宠儿，电解电容是否成明日黄花？——访村田电子贸易（上海）有限公司产品副经理孙萍
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0004-I0005
    摘要： 随着各国淘汰白炽灯的日期临近，LED照明愈加走热，中国政府再次加大了对LED照明的支持力度，这无疑将推动全球LED照明市场的发展，展望2012年，LED照明市场有哪些变局？LED照明技术有哪...
  • 111. 《AJ-820A组装与连接手册》面市
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0013-I0013
    摘要： 《AJ-820A组装与连接手册》涵盖了用于组装和电子组件焊接实践技术的通用信息和说明。本手册由业界著名的专家及经验丰富的委员会成员制定和审核。手册中的信息包括：电子组件的操作、设计考虑要素、...
  • 112. IPC发布2011年12月份PCB行业调查结果
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0002-I0003
    摘要： 2012年1月31日，IPC一国际电子工业联接协会发布了北美印制电路板（PCB）12月份的统计调查结果。 PCB行业增长率和订单出货比公布 从2010年12月N20l1年12月，刚性PCB...
  • 113. Torsten Pelzer掌管Viscom销售业务
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0015-I0015
    摘要： 全球领先的光学检测和X光检测（AOI及AXI）系统制造商Viseom AG公司，已任命Torsten Pelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生效，Pelzer也因此掌管Vi...
  • 114. 追求卓越 不断创新
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0019-I0020
    摘要： “追求卓越，不断创新”一直以来为优诺公司的企业精神，多年来，优诺公司的全体员工正是遵循这种精神来激励着我们的事业向前发展，为不断满足客户需求，在提高材料科技水平上下功夫，不断创新，从而赢得市...
  • 115. IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0028-I0030
    摘要： 高阻抗状态见 “三态”。 高压线 由电晕放电相关因子确定绝缘厚度的一种绝缘线，用于超过240V的交流电压（均方根）或超过340V的直流电压（DC）。
  • 116. 闪耀在华东地区的检测行业明星——麦可罗泰克
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0018-I0019
    摘要： 说起麦可罗泰克（常州）实验室，人们都耳熟能详，该公司于2003年9月落户于江苏常州，是由美国Microtek实验室与江苏常州电子质检所联合组建的。在近9年的发展过程中，从一个PCB、CCL专...
  • 117. Mentor Graphics发布无缝集成的同步CFD仿真工具FIoEFD
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0015-I0015
    摘要： Mentor Graphics公司（NASDAQ：MENT）近期发布了最新同步流体力学（CFD）仿真工具FloEFDfor Siemens NX，它无缝集成在Siemens NX产品生命周期...
  • 118. IPC和JEDEC发布J-STD-033C：新增非IC电子元件规范
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0026-I0026
    摘要： IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDE...
  • 119. IPC-CH-65B中文版标准接近尾声
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0026-I0026
    摘要： IPC5-31CN技术组成员于2012年2月18至19日于IPC深圳办公室举办了IPC-CH-65B《印制板及组件清洗指南》中文版标准终审会议，负责带领5-31CN技术组开发本标准的主席是深...
  • 120. IPC征求行业对IPC-8701《太阳能板总装视觉验收标准》草案的意见
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0005-I0005
    摘要： 经过两年的开发历程，行业第一个关于太阳能板组装的标准草案，IPC-8701《太阳能板总装视觉验收标准》发布了。IPC-国际电子工业联接协会 正在广泛征求行业对该草案的审查和意见，截至日期为2...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

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