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电子工艺技术2021年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. 片式电感叠片机的叠片精度控制技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 叠片机是片式电感生产过程中的关键设备,在LTCC、HTCC、MLCC、氧传感器、陶瓷基座、晶振等领域均有广泛的应用.叠片精度的高低影响着层与层之间线路的互联和导通,是片式电感一体成型的关键....
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 介绍了"国内高可靠性微电子装备用焊膏"研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内...
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63. 典型光器件的应用问题及改进措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向.目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊...
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64. 近期国产半导体设备的观察与思考刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 介绍了近年来全球半导体设备和国内半导体设备现状,分析了国产半导体设备发展的机遇与挑战,对国产半导体设备的发展提出一些建议.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 根据应用场合与特点,研究提出了LTCC生瓷带对使用环境、工艺与材料的适应性要求,包括应具有优良的表面质量、稳定的生片尺寸、合适的揭膜特性、较高的抗拉强度,以及适用于基本的LTCC落片、打孔、...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析.结果 表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低N...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 基于系统集成封装(System in Package,SiP)的传感器件广泛应用于消费电子产品,随着产品厚度日趋变薄以及功能不断提升,对封装产品的平面度提出了更高要求.分别从材料特性选择、基...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 制冷型红外探测器是航天领域广泛应用的重要电子器件,主要由半导体芯片、杜瓦组件、制冷器等部件构成.其中薄壳杜瓦组件用于创造探测器内部的真空隔热环境,从而维持器件的低温工作.薄壳杜瓦组件是通过真...
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69. 压电喷墨3D打印射频多层电路工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究.经测试,打印的样件在外形尺寸、打...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 对微带天线辐射单元SMP焊盘阻焊技术、烙铁自动焊接工艺技术开展了研究.结果 表明:优化后的焊盘阻焊结构能够显著提高SMP焊接质量的一致性;通过优化焊接材料、送锡参数、焊接工艺参数,能够实现S...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 铝质3D打印件脊波导喇叭内腔表面粗糙度差,用一般的加工方法难以降低粗糙度.针对这个问题,研究利用磨粒流技术解决内腔表面粗糙度难题,通过分析磨粒流加工过程及工艺参数对粗糙度的影响因素,设计专用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 丝网印刷工艺参数对丝网印刷的质量有着极为重要的影响,各工艺参数与印刷质量之间并不是简单的线性关系.深度神经网络是具有非常强学习能力的非线性系统,因此提出了一种利用深度神经网络预测丝网印刷质量...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 试验选用不同的有机溶剂,合成了7组助焊膏,分别与Sn42Bi58合金的低温无铅焊粉配制成锡膏,并按标准进行润湿性能测试,研究有机溶剂对锡膏润湿性能的影响.研究结果表明:溶剂对Sn42Bi58...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC).在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐...
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75. 微波多功能组件一体化焊接工艺方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面人手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺.通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加...
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76. LCC光模块的返修焊接工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景.从LCC光模块的装联工艺人手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 金带平行微隙焊工艺中,采用在金带和焊盘之间增加Au80Sn20焊膏的方法,将电阻焊工艺变为共晶工艺,成功实现500 μm×25 μm金带在Ni3 ～5μm Au0.05 ～ 0.30μm/N...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常...
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79. 锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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