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电子工业专用设备2011年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
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181. CMP抛光机抛光台温度控制的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 阐述了CMP抛光机抛光台的温度控制方法。用有限元软件ANSYS模拟了抛光台和循环水的热交换过程,并且分析循环水的流量和温度对热交换效率的影响,得出循环水流量和温度跟热交换效率的关系。根据它们...
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182. 基于SolidWorkS的基座有限元分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 通过Solidworks三维绘图软件建立基座的三维模型,在COSMOSWorks仿真环境下,对基座进行了受力分析,获得了工况下基座周围的应力应变图,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
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183. SDB-SOI晶片减薄技术综述刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 阐述了SDB-SOI晶片的减薄技术的特点和要求,依次介绍了化学机械抛光、电化学自停止腐蚀、等离子抛光技术和智能剥离技术的原理和特点,并指出了SDB-SOI晶片减薄的发展趋势。
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184. 晶片映射系统原理及实现算法研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 介绍了晶片映射系统及其原理。该系统修正了机械手采用传统方式自动取片时执行效率低、料片状态无纠错功能的弊端,并详细论述了该系统的实现细节及算法。
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185. 硅单晶片的激光标识技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 介绍了激光打标机的工作原理,并采用波长为1064 nm的光纤型激光打标机在硅单晶片上制作标识码。通过研究激光功率对打标深度的影响,确定了合适的激光打标功率为激光器总功率的50%～90%,同时...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 根据目前我们进行半导体专用设备中机械结构设计时的主要思维特点,将产品方案的设计方法概括为系统化、结构模块化、基于产品特征知识和智能化四种类型,并总结出这四种方法的特点及其相互间的联系,提出半...
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187. 半导体设备异常处理机制方法的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 针对半导体设备自动化水平的不断提高,设计一种多线程多等级划分的异常处理机制,并根据设备自身特性,灵活采用软硬件结合或软件异常处理方式去处理设备的异常。
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188. 线性功率放大器模型设计及其系统辨识刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 线性功率放大器可对其输出电压和电流进行比较理想的控制,因此在工业控制场合得到了广泛的应用。如可编程电压源、可编程电流源、音圈电机驱动、直线电机驱动等。线性功率放大器主要以功率运算放大器为基础...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 2011年对NEXX Systems来说是具有里程碑意义的一年,今年是NEXX Systems成立十周年,同时在上海的崭新OFFICE开始运作起来。NEXX Systems是一家发展迅速的半...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 据IHS iSuppli公司的研究,使用300 mm晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近1倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商（IDM）将利用300 mm晶...
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191. 3D封装TSV技术仍面临三个难题刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 高通（Qualcomm）先进工程部资深总监Mat-tNowak日前指出：在使用高密度的硅穿孔（TSV）来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出：业界对该技术...
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192. 半导体前工序和后工序领域存在着商机刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： Yole Developpement调查公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的＂中端＂领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装（WL...
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193. LED产品价格下滑成市场主要表现刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 受宏观经济影响，下半年LED行业景气度并不乐观，下游需求承载行业压力，十一期间，LED照明领域借势进行市场拓展，各大卖场纷纷展开品牌与价格攻势，力图借强大的市场流量进行宣传。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出...
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195. SEMI发布硅晶圆出货量预测报告刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.3...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 微机电系统（MEMS）、纳米技术与半导体晶圆接合与微影技术设备领导厂商EVGroup（EVG），日前宣布推出旗下经业界验证与肯定的GeminiFB融合接合机系列之全新旗舰机型。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领先厂商Kyzen公司日前宣布,其工程服务经理Ram Wissel先生将在SMTA槟城展览暨科技论坛上发表题为《溶解性原理》的演讲。该论坛将于201...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 台北讯：伴随企业e化程度愈趋深厚,从而导致数字资产数量快速增高,且相关的数据或信息,与企业营运绩效的浮沈,也有愈来愈大的关联性,因此企业正面临着前所未见之储存空间快速增长、以及扩充储存设备的...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）近日宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。格罗方德半导体利用电子设计自动化（EDA）的先进厂商如Cadence De...
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200. 触摸屏之热潮刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 就在今年,全球对触控类产品近似贪婪的喜好引爆了触摸屏市场的急剧攀升。随着移动产品更为广泛的应用,以及新型＂必备＂产品的发明,很难预言这一成长趋势将会有所缓和或者持续增长。但无论趋缓抑或上扬,...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其信誉卓著的MT9928XM重力测试分选机最近在半导...
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202. 企业之窗刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 上海十二五规划的先进制造业标准：大产业大项目大基地,汇聚世界顶尖科技日月光集团上海总部花落张江,连战喝彩两岸经贸繁荣全球先进委外封装测试生产线入驻上海金桥市十二五产业规划或引先进制造业扎堆上...
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203. 300mm硅片CMP设备装载技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 定位装载机构是硅片化学机械抛光（CMP）设备的一个重要组成部分。本文通过对目前CMP设备中硅片定位装载机构的介绍、分析与比较，介绍了一种新型定位装载机构的功能、结构原理及控制原理，并最终通过...
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204. 碳化硅金刚线切割表面粗糙度的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 碳化硅是新兴的第三代半导体材料。用固定磨料金刚线切割机对其进行切割加工，分析了加工过程的各项参数对晶片表面粗糙度的影响，为优化碳化硅金刚线切割过程提出依据。
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205. 超薄硅片的剥膜研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 介绍了超薄化芯片，分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了剥膜原理．分析了剥膜台与剥膜棒位置的变化关系，提出了剥膜台与剥膜棒相平行的调整方法，并且检测了剥膜完成情况。
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206. 6R机械手在CMP设备中的运动空间分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 工作空间是一个衡量机械手工作能力的重要运动学指标。通过分析抛光机中机械手的工作流程，确定了机械手工作空间；并利用D-H坐标法，建立6R机械手的数学模型，得到机械手来端坐标系相对于基坐标系的传...
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207. 化学腐蚀对超薄锗片机械强度的影响刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 随着锗太阳能光伏产业的发展，锗抛光片得到了广泛的应用。机械强度对锗衬底抛光片的质量和成品率有着重要的影响，采用化学腐蚀工艺，通过酸碱腐蚀实验的开展以及腐蚀温度、腐蚀液配比的控制，确立了提高锗...
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208. 6700系列激光器扩展覆盖波段刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： Newport Colorion理波集团，世界激光和光电领域先导者。日前宣布，继第二度推出两款6700系列激光器之后，现在两个新款加入以下系列中，并可立即接受用户订单。6700系列现在覆盖阴...
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209. 光学光刻机的未来技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 1集成电路技术路线图 1．1IC技术的历史与未来
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210. 一种LED环形照明的设计方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 简要介绍了环形照明的原理。阐述了环形照明光源颜色及角度选择的方法。并设计了用于半导体芯片检测的环形光源，进行了理论计算，给出了设计模型。
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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