SMT焊膏印刷的质量控制

• 作者: 耿明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 模板 印刷机 刮刀
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 161-163
• 页数: 3页
• 分类号: TG4|TN6
• 字数: 2374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.04.012

摘要

表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其控制直接影响着组装板的质量.通过对焊膏的特性、模板设计制造、以及印刷设备工艺参数的优化设定等,对焊膏印刷质量的控制作初步探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	耿明		1	32	1.0	1.0