CIS生产中的SMT与COB技术

• 作者: 戚务昌
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 板载芯片技术 CIS
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 191-194
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4210字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.05.003

摘要

表面贴装技术(SMT)和板载芯片技术(COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用.从工艺方案的确定至具体的工艺实施,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戚务昌		2	2	1.0	1.0