SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

• 作者: 周德俭 潘开林 覃匡宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 再流焊 工艺仿真
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 185-187
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 2860字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.05.001

摘要

综述了电子电路表面组装技术(SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林		33	302	9.0	16.0
2	周德俭		103	567	13.0	18.0
3	覃匡宇		9	34	3.0	5.0