多层印制板生产中的电镀锡保护技术

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 电镀 锡保护技术 过程质量控制
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 144-146
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1+3
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.04.002

摘要

对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		8	13	1.0	3.0