电子组装钎料研究的新进展

• 作者: 史耀武 夏志东 陈志刚 雷永平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 钎料膏 表面组装技术
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 139-143
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 5924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.04.001

摘要

随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径。同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武		251	3427	28.0	43.0
2	夏志东		116	1588	23.0	34.0
3	雷永平		195	2089	23.0	35.0
4	陈志刚		8	208	5.0	8.0