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摘要:
论述了混合信号集成电路中的串扰效应及其对电路本身的影响,重点讨论了在重掺杂衬底中数字干扰对模拟器件的影响,并给出了数字噪声注入等效电路.同时从制造工艺和设计技术方面讨论了降低串扰效应的方法.
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文献信息
篇名 CMOS混合信号集成电路中的串扰效应
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 混合信号集成电路 串扰效应 设计技术
年,卷(期) 2002,(10) 所属期刊栏目 EDA技术专栏
研究方向 页码范围 34-37
页数 4页 分类号 TN492
字数 3636字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.10.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨银堂 西安电子科技大学微电子研究所 420 2932 23.0 32.0
2 董刚 西安电子科技大学微电子研究所 36 121 7.0 9.0
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研究主题发展历程
节点文献
混合信号集成电路
串扰效应
设计技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
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38
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