高速PCB的过孔设计

• 作者: 吴志敏 袁子建 高举
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 过孔 寄生电容 寄生电感 非穿导孔技术
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 158-159,163
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1507字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.04.007

摘要

在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类.在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁子建		1	47	1.0	1.0
2	吴志敏		1	47	1.0	1.0
3	高举		1	47	1.0	1.0