BGA的焊接接收标准与返修

• 作者: 王晓黎
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 焊接 接收标准 返修
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 109-111
• 页数: 3页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 3237字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.03.006

摘要

讨论了BGA器件的种类和特性,同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析,也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓黎	中国电子科技集团公司第二研究所	3	35	3.0	3.0